中信建投研究报告揭示AI对PCB行业的影响

根据中信建投的研究报告，随着对算力需求的激增，PCB行业正经历重要的结构性增长。AI场景中的PCB正逐步升级为具备高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠性的平台型产品。随着AI服务器架构从CPU平台向GPU/ASIC集群的转变，PCB的技术要求在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性等方面有了全面的提升，这促进了高多层板和高阶HDI需求的快速增长。

在这一转变中，M7-M9低损耗基材和mSAP等精密工艺的迭代与加速导入，使得行业向高端化发展的趋势日益明确。这种趋势迫使全流程设备升级，从而为PCB设备及其配套耗材市场带来了发展机遇。

需求侧分析：AI服务器推动PCB高端化

AI服务器的放量推动了PCB行业进入结构性高端化周期，行业增量从“量”转变为“质”。AI算力基础设施的建设促进了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的快速升级，PCB需求已经扩散到计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多种功能板卡。据TrendForce数据显示，预计到2026年，全球AI服务器出货量将同比增长28.3%，远超全服务器行业12.8%的增速，显示出结构性增量的显著性。

产品侧分析：AI PCB需求放量趋势

AI PCB的加速发展推动了高多层、高阶HDI需求的放量。高多层PCB通过增加布线层数来提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI则通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的关键技术方向。在工艺层面，mSAP通过半加成路线减少了传统减成法的侧蚀影响，提升了细线路制造精度；材料端则随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，从传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。

设备侧分析：高端化推动设备升级

PCB的高端化推动了全流程设备升级，设备与耗材市场有望从中受益。在钻孔环节，机械钻孔需要适配高多层板、背钻和高精度定位需求，CCD机械钻孔机的价值量得到提升；激光钻孔则因HDI微孔加工需求而受益。曝光环节中，LDI直接成像技术因其高解析能力、对位精度和柔性化生产能力而加速渗透，高端LDI设备需求快速增长。电镀环节中，高多层板、高阶HDI、封装基板需求的爆发带动了VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动了水平三合一、移载VCP设备的放量，加速了国产替代，设备价值量有望提升。耗材方面，由于单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，PCB钻针市场迎来量价齐升的行情。

风险提示：需注意AI服务器及算力资本开支不及预期的风险，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期的风险，以及技术路线变化及行业竞争加剧的风险。