东吴证券最新研报指出，液冷散热已从AI数据中心的备选方案转变为不可或缺的基础设施，随着Vera Rubin平台的全面量产，行业将迎来盈利集中释放期。国产液冷供应商已跨越样品验证阶段，正式进入批量交付，预计2026至2028年间，其市场份额增速有望超越行业整体水平。

液冷：下一代AI数据中心的核心配套

传统服务器依赖风冷和机房空调散热，但AI机架级计算要求GPU通过NVLink实现低延迟高带宽互联，同时CPU、交换芯片、内存及电源功耗同步攀升，使机柜演变为集供电、互联与冷却于一体的计算系统。在高密度场景下，单纯增加风量将急剧推高能耗并引发气流组织风险，因此液冷与高压供电成为必要条件。以Vera Rubin NVL72为例，单机架集成72颗GPU、36颗CPU及多个交换托盘，冷板、Manifold、快接头与CDU必须在设计阶段协同规划。液冷需求具有热流密度、电力资源及交付刚性三重特性：冷板直接贴近芯片，缩短传热路径；制冷系统节省的电力可转化为GPU部署容量；高密度机柜须在出厂前完成全套液冷测试。Rubin于2026年5月底全面量产后，2026年三、四季度将率先体现为订单与出货增长，2027年则贡献完整年度业绩。

每GW液冷IT负载创造约49亿至77亿元设备市场

据研报测算，Rubin级NVL72单柜液冷总价值量约14万至16万美元，其中柜内部件约6万至7万美元，CDU及二次侧系统约8万至9万美元。按单柜150kW和220kW计算，每1GW液冷IT负载对应约4545至6667个机柜。未来单位MW价格或因CDU大型化与接口标准化而下降，但全球AI数据中心功率的持续扩张足以对冲单价压力。各环节盈利分化明显：CDU价值量最大、收入弹性最强，但规模化可能压缩利润率；冷板需与芯片封装及主板结构协同设计，向微通道和射流冲击升级后，加工与良率壁垒进一步提升；快接头价值量较小，但一旦进入平台BOM即可跨多个ODM和服务器型号复制，客户黏性与资本回报率更高。Vera Rubin采用45℃温水单相直触芯片液冷，供应链和运维体系已较成熟。2026至2028年的主要增量将来自流道升级、供液温度提升及液冷覆盖器件增加。两相液冷虽能处理更高热流密度，但需克服局部干涸、压力控制、冷凝回流及材料兼容等问题，更可能作为下一代超高热流密度芯片的补充方案。因此，利润池将向高性能冷板和高可靠连接件集中，Manifold与管路有望最快实现国产放量。

国产液冷：从送样验证迈入批量交付，份额提升可期

国内企业已从外围冷源和代工环节逐步切入芯片平台、服务器ODM及海外云厂商供应体系。英维克等头部企业形成了覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、机柜、管路和冷源的端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试，UQD系列进入NVIDIA MGX生态，表明国产供应商已跨越“只有样品、没有订单”的阶段。国产替代路径将从Manifold、管路及部分CDU放量开始，进而推进至高可靠快接头和冷板进入核心BOM，最终升级为具备核心部件自制、系统集成和海外服务能力的全球液冷平台。

投资建议与风险提示

液冷产业即将进入工程化落地阶段。机架级AI计算将散热与供电系统内化；Rubin已全面量产，合作伙伴系统从2026年下半年开始交付。预计液冷供应商2026年业绩前低后高，2027年迎来Rubin订单全面化、国产份额提升与产品结构升级共同驱动的利润释放阶段。建议关注英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子、金富科技。风险方面需警惕：Rubin平台量产及交付节奏低于预期、全球AI数据中心资本开支增速放缓、液冷行业竞争加剧导致盈利承压、关键产品可靠性及验证风险、海外市场拓展不及预期、液冷技术路线演进超预期。