近期全球科技市场遭遇显著调整，A股电子板块自7月以来跌幅超过20%，引发市场关注。然而，主流研究机构中信证券发布分析指出，板块基本面并未出现逆转，反而在自主可控、AI零部件、涨价链及消费电子等关键领域展现出强劲韧性，当前估值已具备较高的超跌修复潜力。

自主可控：国产替代加速推进，业绩释放进入快车道

在半导体设备方向，国内晶圆厂扩产步伐持续加快，设备订单可见度显著提升，预计2026至2027年间将迎来爆发式增长。相关设备公司在短期超跌后，叠加中期基本面的确定性，配置吸引力突出。封测领域受益于先进封装产能扩张及台湾订单转移，稼动率持续改善；晶圆代工环节涨价趋势逐步落地，业绩弹性可期。国产算力方面，国内厂商加速追赶海外先进产品，2026年下半年及后续订单可见度明显提高，供应链备货节奏有望加速，收入与利润增长预期正在兑现。

AI零部件：超级景气周期延续，产品迭代拓宽成长空间

PCB领域，AI需求保持强劲，预计2026年下半年AI CCL下游拉货将提速，头部PCB厂商业绩增长动能进一步强化。存储市场方面，海外原厂产能加速向HBM等高端产品倾斜，国内供应商有望承接供给缺口，具备AI敞口的公司弹性更为突出。玻璃基板方面，AI算力推动先进封装升级，玻璃基载板产业化进程加快，技术及客户卡位优势明显的厂商有望率先受益。

涨价链：供需趋紧格局未改，板块错杀后估值洼地显现

存储领域，Agent AI时代存力需求旺盛，而供给受制于产能及工艺升级，供不应求态势可能延续至2028年。2026年下半年利基型存储涨幅有望超越主流存储，其中车规产品表现尤为突出。电子布供应紧张预计持续至2026年底，推动覆铜板成本及价格上行，2026年第三季度相关企业利润弹性可期。AI电源方面，MLCC高端料号供给紧张，原厂涨价仍处初期阶段；功率器件中低压产品交期拉长，2026年下半年有望迎来1至2轮涨价。当前相关标的估值尚未充分反映涨价延续及盈利弹性释放预期，板块修复空间广阔。

消费电子：行业底部渐明，业绩与估值回升可期

预计2026年第三季度消费级存储合约价环比涨幅将明显收窄，手机、PC等传统硬件出货量有望于2026年下半年见底回暖。产业链成本压力与需求预期均将边际改善。建议关注果链及高端安卓收入占比较高的标的，同时2026年下半年至2027年AI/AR眼镜及OpenAI相关硬件等端侧新品将密集发布，上游SoC厂商有望受益于新品周期。

风险因素

需警惕全球宏观经济低迷、国际政治环境变化及贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、AI创新及商业化进度放缓、安卓产业链创新不足、国产替代进程受阻、晶圆厂扩产滞后、先进制程技术发展延迟、竞争加剧、通胀导致原材料涨价、制裁加码及汇率波动等风险。

投资策略：超跌后坚定布局电子板块

中信证券认为，7月以来板块大幅调整后，相关标的估值已显著回落，但自主可控、AI零部件、涨价链及消费电子等方向的基本面未发生逆转。国内半导体设备与国产算力业绩上行拐点进一步明确，全球AI需求驱动下PCB、存储、AI电源供需景气度维持高位，且AI产业链行情有望向消费电子扩散。建议重点关注：半导体设备及零部件（受益于晶圆厂扩产与国产替代）；先进封测及代工（稼动率提升与涨价落地）；国产算力（芯片迭代与备货加速）；PCB（AI服务器需求增长）；AI电源（MLCC及功率器件供需趋紧）；存储（利基型及车规涨价持续性）；消费电子（传统硬件回暖叠加新品周期）。