2024年7月27日，被誉为“中国存储芯片第一股”的长鑫科技正式登陆科创板，创下科创板历史最大规模IPO，同时也是A股市场史上最大科技股IPO。这家曾长期处于亏损状态的企业，经过十年技术攻坚，最终跻身全球DRAM市场第四位，打破国外垄断格局。

长鑫科技的成功离不开合肥国资的长期护航。7月27日晚，长鑫科技创始股东及最大国有投资方——合肥产投集团公开发声，回顾了自2016年起对长鑫科技的持续投入。合肥产投集团表示，在合肥市委、市政府战略部署下，该集团以产业报国为初心，秉持长期主义与耐心资本理念，连续重仓投资长鑫项目，陪伴企业走过研发、量产、扭亏的完整产业周期，助力其成长为中国规模最大、技术最先进的DRAM研发制造一体化企业。

合肥产投集团在声明中强调，未来将继续践行长期主义与耐心资本理念，一如既往支持长鑫科技发展，并通过深化全方位合作，共同推动合肥市打造具有全球影响力的集成电路产业高地。

人民日报评论文章指出，长鑫科技的融资路径——从早期股权投资、中期战略融资，到上市保荐与二级市场配售——生动展现了我国科创金融全产业链的协同能力。这一模式为构建体系化科创金融生态和多渠道市场化融资体系提供了真实范本，也有效引导更多长期资金进入硬科技赛道。评论认为，长鑫科技的发展是新型举国体制在半导体领域的成功实践，表明在国家战略牵引下，通过集中企业和资本力量，我国有能力实现关键核心技术突破，逐步走向全链条自主可控。