8月1日，国内半导体设备领域龙头企业中微公司（688012）于上海临港举行总部大楼落成暨公司成立22周年庆典活动。董事长尹志尧在致辞中透露了公司未来中长期发展目标：计划在五年内将高端半导体设备品类覆盖率提升至至少60%，并以此成为全球高端设备覆盖范围最广的半导体设备企业；到2035年，力争在业务规模、产品技术竞争力以及客户满意度等维度全面跻身全球第一梯队。

装机量与人均产出持续攀升

尹志尧现场介绍，截至目前，中微公司的设备已应用于全球超过170家客户的产线，累计安装的反应台数量超过8800个。回顾过去14年，公司累计装机数量的年均增长率超过35%。在运营效率方面，公司人均销售额已达到455万元人民币（约合65万美元），这一指标已比肩甚至媲美国际上规模最大的半导体设备企业的优秀水平。

高强度研发投入打造技术护城河

中微公司始终将高研发投入视为核心竞争力。据尹志尧透露，公司去年研发费用达到37.4亿元，占营业收入的30.2%，这一研发投入强度显著高于科创板上市公司及国内集成电路企业的平均水平。

五年产品蓝图：覆盖百余种高端装备

围绕未来五年的产品布局，尹志尧表示，公司将重点拓展品类边界，目标覆盖100多种半导体高端设备，其中包括绝大部分等离子体刻蚀机、薄膜沉积设备，以及大部分2.0工艺设备和湿法清洗设备。目前，相关新产品的开发工作正加速推进。

多基地协同布局，产能规划不低于700亿元

在产能建设方面，尹志尧透露，中微公司已在上海临港、上海金桥、南昌、成都、广州五地建立研发与生产基地。当前总建筑面积已达60万平方米，未来五年将进一步扩展至90万平方米，整体产能规划金额不低于700亿元。

产业链伙伴发声：深化协同，共筑自主可控生态

庆典当天，多位半导体产业链重量级企业负责人出席并发表致辞。华虹宏力（688347）董事长兼总裁白鹏表示，华虹与中微在晶圆制造和核心设备领域长期保持紧密上下游联动，双方共同推动了国产装备在制造产线上的规模化应用。他指出，当前半导体行业既充满机遇也面临挑战，构建自主可控、安全稳健的产业链已成为行业共同使命。未来，华虹将继续深化与中微的战略合作，加强联合研发，加快国产设备的迭代升级与规模化落地。

通富微电（002156）董事长石磊在致辞中评价称，经过22年发展，中微已成为国内半导体设备领域的创新标杆。近年来，中微在高端刻蚀及薄膜设备上持续深耕，并稳步推进平台化战略布局，成为国产半导体设备自主可控的重要支撑力量。在先进封装这一关键赛道，中微亦在加快布局。未来，通富微电期待与中微在先进封装领域加强合作，双向赋能，共同完善产业链生态，补齐产业链短板。