英伟达否认AI服务器架构推迟发布的传言

近日有传言称，因面临生产挑战，英伟达下一代人工智能服务器机架架构的推出将被推迟超过一年。受此消息影响，亚洲印刷电路板(PCB)制造商的股价出现了大幅下跌。然而，英伟达发言人通过书面声明明确表示，公司的产品路线图并没有发生改变。

据SemiAnalysis研究机构在社交平台上发布的文章，英伟达的KyberNVL144架构系统在PCB制造过程中遇到了困难，可能导致产品推迟至2028年发布。SemiAnalysis指出，这一延迟主要是由于PCB中板的制造工艺存在重大挑战。PCB中板在高端AI服务器和大型计算机中起到核心互联枢纽的作用，英伟达将其称为“正交背板”。

在英伟达的原计划中，PCB中板将实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直连接，正交连接机柜内的计算节点和交换节点。东吴证券提到，在Kyber架构中通过正交背板连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，以替代铜缆，在Scale up层面上实现更高的单机柜算力集成。

PCB中板的制造难度极高，据悉采用78层的超高多层设计，并使用M9级别覆铜板及石英布，提升了CCL用量规格和PCB加工难度。中信证券强调，超大尺寸和超高层数的PCB中板配置将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品。

SemiAnalysis还提到，除了Kyber NVL144推迟外，其替代方案NVL72x2背靠背架构也被取消。该方案原本计划通过纯铜NVLink扩展规模域，绕过Kyber中板的制造难题，但因云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计和运维负担的强烈反对而未能实施。同时，英伟达的4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，仅保留性能约为4芯片版一半的2计算芯片版Rubin Ultra。

SemiAnalysis认为，英伟达目前缺乏验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上提供了超越Rubin Ultra的机会。