半导体行业迎来新动力，长鑫科技上市在即

在周四的交易日中，半导体板块强势崛起，设备和材料领域成为市场焦点。长川科技涨幅接近18%，华海清科超过16%，中微公司和微导纳米均超过10%。这一市场表现的背后，是长鑫科技科创板IPO发行程序的正式启动。根据最新公布的发行时间表，网下和网上申购日定于2026年7月16日，而缴款截止日为2026年7月20日，标志着长鑫科技上市的脚步愈发临近。

据招商证券的研究报告显示，长鑫科技的DRAM产线单座投资超过百亿美元，随着技术的不断升级，设备投资额也在持续攀升。这一趋势预计将推动设备开支的增长，并加速存储产线的扩产步伐。国内设备技术水平的持续突破，预示着国产化率将不断提升，同时，先进封装设备的订单增长趋势日益明显。

国联民生证券在其研报中指出，长鑫科技的IPO标志着国产DRAM产业进入了一个全新的资本化时代。在晶圆厂扩产的资本开支并不会均匀分配到产业链的各个环节，而是根据项目建设的进度逐步传导。在国产替代的大背景下，半导体设备行业展现出巨大的增长潜力。

在这一进程中，第一阶段主要集中在前道设备的招标与采购。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的招标和采购订单。长鑫科技于2026年二季度已经开始设备招投标，计划全年扩产5万至6万片晶圆，设备采购需求预计达到50亿至60亿美元。设备价值量通常占产线总投资的70%至80%。

第二阶段则是核心零部件的拉动。随着设备厂获得批量订单，备货需求向上游传导。设备厂在接单后，开始拉动真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等核心零部件的批量备货。这一细分领域具有高单机价值量、高国产化渗透空间和强客户粘性，是扩产中弹性较大的领域。

第三阶段关注材料的持续释放。当产线安装调试完成并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等耗材需求将随着投片量的增加而持续增长。这一环节具有后周期属性，但需求的持续性和复购属性较强。