行业动态：芯碁微装和崇达技术在封装、PCB及光刻技术领域获得机构关注

7月9日，多家企业公布了与机构业务交流的详细记录，芯碁微装和崇达技术在它们各自的领域展现出显著的业务进展和市场亮点。

芯碁微装：在封装、PCB及光刻技术领域的突破

芯碁微装近期接受了来自长江证券、浙商证券、永赢基金等六家机构的调研。公司明确表示，其“PCB+泛半导体”的双轮驱动战略正推动业务需求的强劲增长。2024年第一季度，芯碁微装的新签订单金额超过8亿元人民币，第二季度订单增长势头不减，显示出订单储备充足。

在PCB业务方面，芯碁微装凭借其直写光刻技术的深耕，于2024年首次成为全球领先的PCB直写光刻设备供应商。随着AI服务器和数据中心需求的激增，公司的PCB曝光机市场占有率稳步攀升至18.8%，预计未来市占率将进一步增长。

公司CO2激光钻孔设备在客户量产验证中表现出色，并获得了重复批量订单，预计下半年将向第一梯队客户进行设备验证。

在先进封装领域，芯碁微装的设备主要用于CoWoS-L中介层曝光，下游客户包括长电、通富等国内领先封装企业，这些企业已完成设备导入。随着CoWoS-L扩产的增加，公司的客户基础有望进一步扩大。

芯碁微装还提到，IC载板业务因ABF载板、BT载板需求恢复和类载板（SLP）需求增长而受益，国产替代进程加速，公司设备性能与国际厂商相媲美，交付周期缩短，预计将充分受益于本轮载板领域的国产替代。

东吴证券的研究报告指出，芯碁微装是AI算力时代的底层“金铲子”，依托半导体光刻技术底座实现PCB基本盘和先进封装的双轮驱动，PLP2000板级封装直写光刻设备获得了先进封装头部客户订单，标志着公司泛半导体第二增长曲线实现商业化突破。

崇达技术：服务器相关订单快速增长

崇达技术在接受华西基金、泽源基金、证券日报等机构调研时透露，公司将海外算力客户导入作为核心战略，相关客户认证及项目对接正按计划推进，服务器相关订单呈现快速增长态势。

关于PCB产能布局，崇达技术表示，公司整体产能利用率约为90%，正加速珠海一厂和珠海二厂的高多层PCB产能释放；珠海三厂基建已完成，泰国基地建设加速推进；公司还计划在江门新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能。

产品结构升级方面，崇达技术正缩减低利润和亏损订单，将产能转向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域，高端产品收入占比持续提升。同时，公司推行成本加成与浮动报价机制，缩短调价周期，以增强成本传导效率。

崇达技术还提到，为应对上游原材料成本上涨带来的挑战，公司将继续深化精细化成本管控措施，包括强化单位工段成本动态监控与精准管理、对部分产品实施结构性提价策略等。

资料显示，崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，能满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品包括高多层板、HDI板、高频高速板等。

二级市场方面，芯碁微装和崇达技术均表现出色，芯碁微装午后随板块走强，收涨9.41%，而崇达技术近5个交易日涨幅为12.46%。