时隔不到两个月，玻璃基板赛道再度迎来重磅合作消息。继京东方与康宁之后，蓝思科技旗下全资子公司蓝思国际（香港）有限公司正式宣布与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将聚焦玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作展开讨论与评估。Intel将为此次合作提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试及验证方法。
蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积淀，目前已建成相关中试线并启动样品试制，部分产品已向潜在客户送样并通过初步概念验证，正进入技术测试阶段。此次备忘录的签署，有助于公司与Intel构建长期稳定的战略合作伙伴关系。
回溯至5月20日，京东方A曾宣布与康宁公司签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等多个重点领域展开合作。受此消息提振，京东方A股价次日即涨停，随后持续攀升，至7月2日达到区间高点，累计涨幅高达113.92%。
玻璃基板之所以备受瞩目，在于其低介电常数、高耐热性、高平整度等特性，同时支持面板级基板制造及光信号引导。与现有方案相比，玻璃基板可将连接密度提升10倍、降低能耗，并为芯片间光互联奠定基础，使在同等面积内封装更多硅芯片成为可能。其应用主要涵盖显示领域和半导体领域，在半导体领域可替代传统硅中介层、ABF载板、光波导等。
从产业链角度看，上游主要包括玻璃原片、化学材料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等核心设备。高端TGV玻璃通常采用高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃，海外由肖特、康宁、旭硝子及电气硝子主导，国内凯盛科技、戈碧迦等企业加速追赶。激光、电镀、PVD等核心设备国产化进程较快，已基本具备产业化配套能力。中游分为两大应用路线：其一为显示玻璃基板，用于显示面板及MiniLED等领域；其二为面向先进封装的TGV玻璃基板，涉及TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作等关键工序，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的核心环节。下游应用覆盖先进封装、CPO光互联、射频器件及显示等领域。
英特尔是玻璃基板领域的先行者。早在2026年1月，英特尔便宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+“Clearwater Forest”服务器处理器成为业界首个商业化落地的玻璃基板产品。与此同时，苹果正加速推进自研AI硬件布局，已开始测试先进玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机负责向其供应玻璃基板样品。
方正证券研报指出，玻璃基板凭借低介电常数、高耐热性和高平整度等优势，可显著提高连接密度并降低能耗，成为替代传统硅中介层的理想选择。随着英特尔、苹果等巨头将玻璃基板应用于商业和测试产品，该产业正步入快速发展期。投资方向建议关注四大细分领域：抛光设备方面看好宇环数控；TGV钻孔设备关注帝尔激光、大族激光、德龙激光、联赢激光；光刻、磁控溅射、电镀领域推荐洪田股份、芯碁微装、汇成真空、东威科技、捷佳伟创；材料环节关注艾森股份（封装材料）和路维光电（掩膜版）。
爱建证券认为，TGV玻璃基板作为AI先进封装的新型载体，其量产有望带动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光全流程设备需求。具体标的包括：TGV激光设备华工科技、电镀设备东威科技与盛美上海、PVD镀膜设备汇成真空、曝光直写设备芯碁微装。