全球芯片巨头提价动向

根据中国基金报引述韩国ZDNet的消息，三星电子有望在2026年第三季度实施新一轮的存储芯片价格上调，其与客户的谈判中提出将DRAM的平均售价比上一季度最多提高20%。在第一季度，三星DRAM的销售价格已环比增长超过90%，第二季度预计涨幅在50%至60%之间，三星寻求第三季度进一步涨价约20%。

与三星不同，SK海力士因HBM产品占比较高，其预计售价涨幅较小。业内人士指出，三星DRAM价格的快速增长主要是因为其在标准型DRAM中的市场份额较大，并且这些产品的价格波动更剧烈，同时三星采取了更为激进的定价策略。

中国证券网报道，国内头部存储公司和终端厂商确认三星正在就提价进行谈判，但大多数企业已经通过“锁量锁价”策略来降低潜在涨价的影响，使其处于可控范围内。根据TrendForce集邦咨询的最新报告，第三季度DRAM市场虽然仍面临极端紧缺，但由于消费应用需求减少和较高基期因素，合约价格涨幅预计会缩小至13%至18%。

针对上游涨价趋势，国产存储模组厂商已提前做好准备。例如，佰维存储在6月9日宣布与一家存储原厂签署了为期24个月的企业级闪存颗粒采购合同，承诺金额高达18.61亿美元，锁定价格和数量直至2028年6月30日。

德明利则在下游市场加强布局，6月26日，该公司透露2026年第一季度末合同负债达到13.34亿元人民币，主要由预收货款增加导致。对于是否与下游大客户签订长期协议的问题，德明利表示与各领域核心客户保持长期稳定的业务合作，但具体商务条款属于商业机密。

江波龙在7月3日发布的2026年半年度业绩预告中预计，上半年归属于上市公司股东的净利润将在92亿元至110亿元之间，同比增长622倍至743倍。第一季度末，公司存货价值179.6亿元人民币。江波龙将业绩增长归因于下游需求的增加以及全球存储晶圆产能的有限增长，行业正处于高景气周期，同时公司也与全球主要存储晶圆原厂续签了长期供货协议和谅解备忘录，确保了上游晶圆供应。